“이 제품이 바로 SK하이닉스(000660)가 준비한 인공지능(AI) 메모리의 미래, 6세대 고대역폭메모리(HBM4)입니다.”
8일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 베네치안 캠퍼스에 마련된 SK하이닉스 부스. 15분 남짓 진행된 부스 투어의 하이라이트는 단연 HBM 전시 공간이었다. 현장 안내를 맡은 담당자가 손을 들어 유리관 속에 전시된 칩을 가리키자 참관객의 시선이 일제히 쏠렸다. 그곳에는 SK하이닉스가 세계 최초로 일반에 공개한 HBM4 16단 실물이 놓여 있었다.
SK하이닉스는 이날 CES 2026 부스에서 HBM4 16단 제품을 포함해 낸드플래시, 차세대 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 솔루션 등 AI 시대를 이끌 메모리 풀라인업을 선보였다.
투어의 시작은 낸드플래시 기술이었다. 담당자는 부스 초입에 전시된 V9 쿼드러플 레벨 셀(QLC)을 가리키며 “현존하는 낸드 중 가장 높은 321단 적층 기술을 사용했다”고 소개했다. 데이터센터에 쓰이는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 구역으로 이동하자 거대한 서버 랙에 꽂힌 저장장치들이 눈에 들어왔다. 그는 “최고 용량 제품으로 고해상도 영화 5만 편 이상을 한 번에 저장할 수 있다”고 설명했다. 최근 데이터센터의 화두인 액체 냉각(Immersion Cooling)에 최적화된 설계를 적용해 전력 효율을 극대화했다는 설명이 이어졌다. 서버용 D램 존에서는 LPCAMM2 모듈이 소개됐다. 담당자는 “모듈 교체가 가능해 유지 보수가 쉽고 기존 제품 대비 사이즈가 작아 공간 효율이 높다”며 실물을 가리켰다.
투어의 열기는 HBM 전시존에서 최고조에 달했다. 안내를 맡은 직원은 HBM4 16단 제품을 소개하며 “D램 16개를 수직으로 쌓아 올렸지만 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 통해 칩 사이를 빈틈없이 연결해 초고속 데이터 이동을 구현했다”고 강조했다.
그는 이어 구체적인 성능 수치를 제시했다. 담당자는 “이 제품은 1.5테라바이트(TB) 이상 대역폭을 구현해 고화질 영화 400편 이상을 단 1초 만에 처리할 수 있다”는 설명에 관람객들 사이에서 탄성이 터져 나왔다. 이는 현재 AI 서버의 주력인 HBM3E(5세대)와 비교했을 때 속도가 60% 이상 향상된 수치다.
바로 옆 공간에는 엔비디아와 파트너십을 상징하는 전시물도 눈에 띄었다. 엔비디아의 차세대 칩과 HBM이 어떻게 결합되는지를 보여주는 모형 옆에는 ‘NVIDIA Partner’라고 적힌 패널 위에 젠슨 황의 싸인이 선명했다. 담당자는 “단순한 부품 공급을 넘어 엔비디아와 파트너십을 더욱 단단하게 구축하고 있다”고 덧붙였다.
투어 후반부는 메모리의 역할을 확장한 차세대 솔루션 CXL과 지능형 반도체(PIM) 기술이 장식했다. 담당자는 “나이아가라 2.0은 여러 서버를 네트워크가 아닌 메모리로 직접 연결해 마치 하나의 가상 서버처럼 동작하게 하는 기술”이라고 설명하며 시연 화면을 가리켰다. 또한 메모리 스스로 데이터를 분석하고 선별하는 스토리지 솔루션 ‘오아시스’를 소개하며 “중앙처리장치(CPU) 사용량을 96%까지 줄이고 데이터 이동량은 99.9%까지 감소시킨다”고 강조했다.
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