삼성전자(005930)가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 완료하고 내부적으로 양산 직전 단계인 ‘생산 준비 승인(PRA·Production Readiness Approval)’을 마쳤다. 제조와 기술의 삼성이 본연의 모습을 되찾으며 초격차 경쟁력을 입증한 신호탄으로 해석된다. 업계에서는 삼성전자가 되찾은 기술 리더십이 2026년 영업이익 100조 원 시대를 여는 핵심 동력이 될 것으로 보고 있다.
4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문은 최근 HBM4에 대한 내부 품질 검증의 최종 관문인 PRA 단계를 마쳤다. PRA는 제품의 수율과 성능이 대량 양산에 적합한 수준에 도달했음을 인증하는 내부 지표다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램에 파운드리사업부의 4나노 로직 공정으로 제조한 베이스 다이(Base Die)를 결합해 발열과 속도라는 기술적 난제를 정면 돌파했다. 이번 PRA 통과는 단순한 개발 완료를 넘어 삼성전자의 제조 경쟁력이 수익성으로 직결되는 구간에 진입했음을 시사한다.
‘제조의 힘’이 만드는 실적 퀀텀점프
올해 영업익 40조서 내년 100조로
올해 영업익 40조서 내년 100조로
기술의 삼성이 부활하면서 실적도 급증할 전망이다. 금융투자 업계에서는 삼성전자의 2026년 연간 영업이익을 창사 이래 최대치인 100조 원에 육박하거나 이를 넘어설 것으로 추산한다. 구체적인 수치를 보면 올해 삼성전자의 연간 영업이익 추정치는 약 40조 원에서 42조 원 수준이다. 증권가는 내년 삼성전자 영업이익이 최소 84조 원에서 최대 105조 원에 달할 것으로 보고 있다. 올해 대비 2배에서 2.5배 이상 급증하는 수치다. 특히 DS 부문에서만 내년 77조 원에서 93조 원 안팎의 영업이익을 거둘 것으로 분석한다.
영업익 퀀텀 점프의 배경에는 HBM 시장의 주도권 교체가 있다. 내년 하반기부터 HBM 시장은 기존 5세대(HBM3E)에서 6세대(HBM4)로 빠르게 재편될 예정이다. 삼성전자의 내년 HBM 출하량은 총 105억Gb(기가비트)를 기록하며 올해 대비 3배가량 급증할 것으로 전망된다. 고부가가치 제품인 HBM4 비중이 늘어나고 기술 완성도가 높아지면서 이익률이 대폭 개선되는 구조다.
HBM4 단가 500달러 시대 열려
가격 높아서 수요 줄이어 수익성 ↑
가격 높아서 수요 줄이어 수익성 ↑
삼성전자 실적 전망이 고공행진하는 건 제 아무리 제품 가격이 올라도 수요가 줄지 않으면서다. 최근 경쟁사인 SK하이닉스(000660)가 엔비디아와 HBM4 공급 단가를 제품당 500달러 중반대로 협의했다는 소식이 전해지며 삼성전자 역시 이에 준하는 수준에서 가격을 책정할 것으로 관측된다. 이는 현재 주력인 HBM3E(약 370달러) 대비 50%가량 높은 가격이다. HBM4 시장이 본격 개화하는 내년 시점과 맞물려 물량과 가격이 동시에 상승하는 실적 레버리지 효과가 기대되는 대목이다.
HBM뿐만 아니라 범용 메모리 시장의 공급 부족(쇼티지)도 삼성전자 실적에 힘을 보탤 전망이다. 업계에서는 내년 서버용 D램 수요(비트 그로스)가 올해보다 35% 증가할 것으로 예상한다. 반면 공급 증가율은 23%에 그친다는 게 대체적 시각이다. 글로벌 빅테크와 인공지능(AI) 서버 제조사들은 입도선매에 들어갔다. 올 11월 서버용 D램 고정가격은 전월 대비 25%가량 급등한 게 단적인 예다. 삼성전자가 한정된 웨이퍼 생산 능력을 수익성이 높은 HBM과 서버용 D램에 집중하면서 모바일과 PC용 D램 가격까지 동반 상승하는 효과가 나타나면서다. 업계는 내년 1분기 범용 D램 가격이 4분기 대비 20% 이상 상승할 것으로 내다봤다.
HBM4 퀄 통과 “연내” 관측 나오지만
업계선 “최소한 내년 초는 돼야 승인”
업계선 “최소한 내년 초는 돼야 승인”
삼성전자는 HBM 공급을 두고 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 구글 텐서처리장치(TPU)라는 두 마리 토끼를 동시에 잡으며 공급자 우위 시장을 굳힐 가능성이 커졌다. 삼성전자는 HBM4 샘플을 구글과 엔비디아 등 빅테크 고객사에 이미 제출 완료했으며 현재까지 공정 단계에서 특별한 품질 이슈가 확인되지 않은 것으로 파악된다.
일각에서는 이르면 이달 중 삼성전자가 엔비디아의 최종 품질 승인(Qual)을 획득할 것이라는 관측도 제기한다. 하지만 복수의 업계 관계자들은 “내년 초 승인이 더 유력하다”고 입을 모은다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 루빈 출시 일정과 맞물려 완벽한 품질 검증을 거친 후 내년 1분기 중 최종 도장을 찍을 것이라는 분석이다.
업계 관계자는 “경쟁사조차 내년 생산 물량 예약이 이미 끝났다고 밝힐 만큼 AI용 메모리 시장은 극심한 공급 부족 상태”라며 “PRA를 통과하며 제조 경쟁력을 입증한 삼성전자가 내년 HBM4 양산에 합류하면 기술력을 증명하는 것은 물론 압도적 양산 능력으로 수익성이라는 두 마리 토끼를 모두 잡게 될 것”이라고 설명했다.
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