반도체 장비 기업 HPSP(403870)가 글로벌 반도체 패키지 분야 전문가이자 최근까지 인텔 수석부사장을 역임해 온 이춘흥 박사를 신임 대표이사(CEO)로 내정했다고 29일 밝혔다.
이 박사는 올 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 선임될 예정이며, 이전까지는 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사를 대행할 예정이다. 김용운 전 대표이사는 최근 퇴임했다.
HPSP는 생성형 AI 시장의 급격한 확장으로 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 상황에서 회사 경쟁력과 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 이 같은 조치를 했다고 부연했다.
이 신임 대표 내정자는 인텔에서 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD(Assembly Test Technology Development)를 최근까지 총괄해왔다. 인텔이 파운드리 경쟁력을 갖추는 데 핵심적인 기틀을 마련한 인물로 업계에서 평가 받는다.
그는 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 JCET STATS ChipPAC 그룹에서 최고경영자(CEO)와 최고기술책임자(CTO)를 역임하기도 했다. 특히 CEO로 재임하는 동안에는 5년 간의 적자를 단 1년 만에 흑자로 전환하는 경영 성과도 거뒀다.
웨이퍼 제조장비·서비스 제조사인 램 리서치(Lam Research) 재직 시절에는 어드밴스드 패키징 전략을 수립하고, 중국 내 시장점유율 1위를 달성했다. 이후 한국 등 세계 시장으로 고객사를 확장하는 데 크게 기여했다.
HPSP는 이 신임 대표 합류를 기점으로 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA) 중심의 반도체 전공정을 확대하는 동시에, 후공정 분야에서도 경쟁력 있는 기술력을 갖출 수 있도록 연구개발(R&D) 투자를 확대한다는 방침이다. 향후 반도체 산업의 성장이 예견되는 상황에서 해외 시장을 적극 공략하고, 글로벌·국내 연구기관과의 기술협력을 확대해 'K-반도체' 위상을 높이는 데도 집중한다는 설명이다.
이 내정자는 "AI 기술이 확대되면서 세계 기업들이 반도체 주도권을 선점하려는 경쟁이 치열해지는 시기에 한국을 대표하는 반도체 장비사인 HPSP를 이끌게 돼 큰 책임감과 사명감을 느낀다"며 "HPSP가 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 더욱 강화하고 HBM 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획"이라고 밝혔다.
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