LB세미콘, 계열사 LB루셈 흡수합병…"양사 시너지로 OSAT '톱10' 도약할 것"

합병기일은 내년 2월 1일

기존에 DDI·전력반도체 패키징 더해

LB세미콘 평택 본사 전경. 사진제공=LB세미콘

LB세미콘이 반도체 패키지 계열사인 LB루셈을 흡수합병하기로 했다고 18일 밝혔다.

이날 회사는 이사회를 열고 이같은 내용을 결의했다고 밝혔다. 합병비율은 1대 1.1347948이다. LB세미콘은 포합주식을 제외한 LB루셈의 발행주식에 대해서는 합병 비율로 신주를 배정할 예정이다. 합병 기일은 2025년 2월 1일로 예정돼 있다. 합병 후 존속회사의 상호는 LB세미콘으로 유지된다. 대표 집행임원은 현재 LB세미콘을 이끌고 있는 김남석 대표이사가 변동 없이 맡는다.



LB루셈은 디스플레이 핵심 부품인 구동칩(DDI)과 전력반도체 후공정을 주력으로 하는 기업이다. LB세미콘은 LB루셈과 합병을 결정한 배경에 대해 △통합 후공정 서비스로 사업 경쟁력 확보와 시장 확대 △기술·개발 등에서의 인력 효율성 확보 △재무 건전성과 자금 조달 능력 강화 △지분구조 개선 및 중장기 지속 성장으로 주주가치 제고 등을 들었다.

LB세미콘은 합병 이후 양사가 상당한 시너지를 낼 것이라고 기대했다. 그동안 주력했던 웨이퍼 범핑·팬아웃 패키징·테스트·다이 프로세스 서비스(DPS) 에 디스플레이구동칩(DDI) COF 패키지·전력 반도체 사업까지 가세하며 반도체 후공정 분야에서 제품군이 한층 다양해졌기 때문이다.

또한 재무·관리·연구개발(R&D) 등 중복 기능의 부서를 통합하면서 운영 효율성이 더욱 올라갈 것으로 보인다. LB세미콘 관계자는 “LB세미콘이 지속가능한 경쟁력을 확보하기 위해서는 LB루셈과의 시너지가 있어야 한다고 판단했다”며 "이번 합병으로 글로벌 톱 10 반도체 후공정(OSAT)기업으로 도약하는 발판을 마련할 것”이라고 설명했다.