삼성전자(005930)가 초고화질 8K TV 기술을 구현하는 반도체 3종을 소개했다. 향후 반도체 통합 연구를 통해 고화질 TV 개발에 속도를 붙인다는 계획이다.
삼성전자 시스템LSI 사업부는 20일 자사 뉴스룸을 통해 8K TV에 탑재된 디지털TV 시스템온칩(DTV SoC), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 디스플레이 구동칩(DDI) 기술을 소개했다. 먼저 ‘TV의 두뇌’로 불리는 DTV SoC는 방송으로부터 디지털 압축 데이터를 받아 방송 영상 데이터로 전환하는 기능을 한다. 이후 T-CON은 처리된 영상 데이터를 전달받아 다시 DDI로 보낸다. 다수의 DDI가 시차없이 잘 작동할 수 있도록 데이터를 분배하고 시간에 맞춰 출력한다. 세 반도체는 서로 기능이 연계돼 있어 개발 과정에서부터 기술적 소통이 중요하다.
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삼성전자는 8나노미터(nm) DTV SoC 제품, 업계 최초의 8K 120Hz T-CON, 최고 속도인 8Gbps 속도의 DDI를 개발했다. 특히 3개 제품을 모두 개발한 것이 자사만의 장점이라고 삼성전자는 설명했다. 이들 제품 개발을 담당한 시스템LSI 사업부 개발자들은 기존 제품의 문제들을 해결하고 최적화에 성공했다. DTV SoC 개발을 담당한 성한수 삼성전자 엔지니어는 “칩이 좋아질수록 TV 성능도 좋아지지만 그만큼 반도체 설계가 복잡해지고 발열이 심해진다”며 “지나친 발열을 막기 위해 성능과 복잡도 사이에서 절충 지점을 찾기 위해 노력했다”고 설명했다.
삼성전자 앞으로 개발자들은 8K TV와 반도체 기술 개발에 더 몰두하겠다는 의지도 밝혔다. 송용주 삼성전자 엔지니어는 “TV 화면이 커지고 해상도가 높아지면서 반도체에 요구되는 기능들이 많아지고 개발 난이도는 올라갔다"며 “넘어야 할 산이 많겠지만 그 산을 넘는 것이 우리 개발자의 목표”라고 밝혔다.
/이경운 기자 cloud@sedaily.com
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