[SEN]텔레칩스, 내달 '삼성전자 日 파운드리 포럼' 비메모리 상장사 유일 동행 부각에 강세

삼성전자가 다음달 일본 도쿄에서 차세대 ‘반도체 위탁생산(파운드리) 포럼’을 열고 글로벌 파운드리 시장의 초격차 기술력을 선언하는 가운데 텔레칩스(054450) 재무분석차트영역상세보기가 삼성 비메모리 부문 상장사 중 유일 동행 부각에 강세다.

20일 오전 10시 14분 현재 텔레칩스는 전 거래일보다 4.72% 상승한 12,200원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 삼성전자는 오는 9월 4일 일본 도쿄 시나가와 인터시티홀에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2019 재팬’ 행사를 개최한다. 이번 포럼에는 텔레칩스, 넥스트칩, 매그나칩 등 삼성의 고객사와 ARM, 가온칩스 등 파트너사, 관계사 등 500여명이 참석할 것으로 알려졌다.



삼성전자가 일본의 수출 규제에도 도쿄 포럼을 예정대로 진행하는 것은 비메모리 사업을 키우겠다는 이 부회장의 강한 의지가 반영됐다는 분석이 나온다. 일본이 대 한국 수출 규제 품목으로 꼽은 포토레지스트는 파운드리 공정에서 회로 패턴을 그리는 EUV의 핵심 소재로 쓰인다. 이 부회장의 도쿄 포럼 참석 가능성이 높다는 관측도 제기된다. /양한나기자 [e-mail]