글로벌 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 다음달 코스닥에 입성한다. 지난해 200억 원이 넘는 영업이익을 기록, 기업가치는 약 3,400억 원을 제시했다.
엘비루셈은 24일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고 600만 주를 공모한다고 밝혔다. 주당 공모가는 1만 2,000~1만 4,000원으로 최대 840억 원을 조달할 계획이다. 이번 공모는 신주모집 400만 주(66.67%)와 구주매출 200만 주(33.33%)로 진행된다. 구주매출은 최대주주인 엘비세미콘(061970)이 내놓은 주식으로 진행된다. 엘비세미콘은 구주매출로 최대 280억 원의 현금을 쥐게될 전망이다.
엘비루셈은 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스 제공하는 회사다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다. 지난해 매출은 2,098억 원, 영업이익은 208억 원으로 전년(매출 1,697억 원, 영업이익 175억 원) 대비 실적 개선을 이뤘다. 올해 1분기에는 매출 535억 원, 영업이익 49억 원을 기록했다.
실적 개선세를 앞세워 IPO 공모 기업가치로는 약 3,400억 원을 제시했다. 엘비세미콘과 테스나을 비교회사로 21배의 주가수익비율(PER)을 적용한 결과다. 한편 엘비루셈은 26~27일 수요예측, 다음달 2~3일 일반 청약을 계획하고 있다. 한국투자증권이 대표 주관사, KB증권이 공동 주관사를 맡았다.
/김민석 기자 seok@sedaily.com
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