전 세계 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위 기업인 대만 TSMC가 ‘반도체 공룡’ 인텔의 3나노미터(nm) 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산할 것이라는 외신 보도가 나왔다.
대만 디지타임스는 TSMC와 인텔이 TSMC의 3나노 공정 기술을 이용해 인텔의 핵심 CPU를 만드는 계약을 체결했다고 27일 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC의 인텔 3나노 CPU 생산은 내년 하반기로 예정돼 있다.
인텔의 기술 제조 팀은 5나노와 3나노 생산 라인을 확장하고 있는 남대만사이언스파크(STSP)의 TSMC 공장 부지를 방문한 것으로 알려졌다.
소식통은 "인텔의 3나노 CPU 생산 주문으로 인텔이 TSMC의 두 번째로 큰 고객이 될 수 있다"면서 "TSMC의 최대 고객인 애플도 TSMC의 3나노 공정을 이용하게 될 것"이라고 전했다.
TSMC와 인텔의 제휴가 앞으로 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술로 확대될 수 있다는 관측도 나왔다. TSMC는 대만 북부 바오산 지역에 2나노 파운드리 공장을 짓는다는 계획을 공개한 상태다.
TSMC의 3나노 공정은 올해 말 리스크 생산을 거쳐 내년 하반기 양산에 들어갈 예정이다.
인텔의 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 팻 겔싱어는 21일(현지 시간) 컨퍼런스콜에서 "2023년 출시할 7나노 프로세서 제품 중 대부분을 자체 생산할 것"이라면서도 "특정 기술과 제품에 대해서는 외부 파운드리 이용을 확대할 것"이라고 밝혔다.
앞서 로이터 통신은 TSMC가 인텔의 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 7나노 공정으로 만들 예정이라고 보도했다.
증권 업계에서는 삼성전자가 미국 오스틴 파운드리 공장에서 인텔의 메인보드 칩셋을 올 1분기 안에 14나노 공정으로 생산할 것이라는 전망이 나온다.
/이재용 기자 jylee@sedaily.com
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