삼성전자(005930)는 무선 통신 성능을 대폭 강화한 5세대 이동통신(5G) 기지국용 차세대 핵심칩(RFIC)을 자체 기술로 개발했다고 22일 밝혔다. 삼성전자의 5G RFIC 개발로 기지국의 소형·경량화는 물론 통신 사업자의 네트워크 투자비용 및 운영비용을 줄여 5G 서비스가 더 빨리 확산될 것으로 예상된다.
삼성전자가 개발한 RFIC는 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선했다. RFIC는 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. 이에 따라 28㎓와 39㎓에 대응이 가능해 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국·한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다. 아울러 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했으며 저전력 성능도 업계 최고 수준을 자랑한다. 크기도 기존 대비 약 36% 작아 저전력 기능과 방열구조물을 최소화하고 5G 기지국을 소형화할 수 있게 됐다.
삼성전자는 오는 2·4분기부터 RFIC를 양산할 예정이다. 또 유럽·미국에서 추가 할당 예정인 24㎓, 47㎓ 주파수 대응 칩도 올해 안에 추가 개발할 계획이다.
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이와 함께 삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다. 디지털-아날로그변환 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다.
/고병기기자 staytomorrow@sedaily.com
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